华曦突破美国芯片封装领域

近日，我国芯片封装领域迎来了一次重大突破。位于南京的华曦集团宣布，其封装技术在美国市场上取得了重大进展，成为国内第一家实现在美国市场销售自主封装芯片的企业。

作为一家专注于高端集成电路封测的企业，华曦集团一直致力于为国内外客户提供高质量的芯片封装和测试服务。在强大的技术实力和先进的生产设备支持下，该公司获得了一系列重要订单，并在封装技术上取得了多项专利。

据悉，华曦集团此次在美国市场上推出的芯片封装产品具有极高的集成度和可靠性，已成功打入美国多家知名企业。这标志着我国芯片封装技术进一步向国际一流水平靠拢，有望在未来的竞争中取得更多优势。