光刻工艺(探秘光刻工艺，将芯片做到更小更快更强！)

光刻工艺是当今半导体制造中最重要的工艺之一，它是将电路设计图从晶圆片上复制到芯片上的过程。

在这个过程中，光刻机负责将图形转移到硅片上。一种半导体'''图形优化'''技术已经可以在大约5nm的尺寸范围内工作。这已经是相当于氢原子的尺度。

可以想象，光刻工艺对芯片制造的质量影响巨大。

幸运的是，我们现在有了可以应对这些挑战的技术。一方面，在技术尺度的下降中，系统计息技术包括有限元素方法和光学多物理过程的模型求解；另一方面，对现有的光刻机进行改进和优化，可以在保证精度和稳定性的前提下提高其速度和效率。

随着技术的不断发展，光刻工艺将继续发挥其重要作用，更小、更快、更强的芯片将推动我们的世界向前发展。